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建筑面积为43400平方米集成电路芯片设计及测试项目
项目介绍
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400-688-2000
项目编号
286185074
跟进记录
2
进展阶段
施工招标
项目性质
新建
业主类型
商业
项目类别
工业
项目子类别
其他制造及加工厂
项目投资
0
开工时间
2022-09
竣工时间
2023-09
建筑面积
43400㎡
占地面积
--
建筑物层数
0
钢结构
不使用
装修情况
不装修
装修标准
--
外墙预算
--
项目地址
江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区城东街道先锋路东、东盛路南
项目情况
该项目新增建筑面积43400平方米,年设计、测试5N亿颗集成电路芯片,引进测试机、光学机等进口设备共30台套，购置探针机、打标机等国产设备共260台套。
项目跟进
（千里马官方提供信息，仅高级会员可见）
2026-04-24
施工招标
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2022-08-09
设计阶段
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业主单位
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设计单位
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业主单位历史项目
暂无历史项目信息
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