开启全网商机
登录/注册
该项目**1、2号厂房、甲类仓库、办公楼、员工宿舍、食堂、动力废水综合站、保安室;
*建筑面积约12万平方米,年产多层集成电路封装载板约24万平方米;
*主要工艺流程:采用Tenting、MSAP先进工A艺,主要使用包括覆铜板、油墨、化工药水、干膜、刀具等原辅料;
*生产废水排放1500吨/天,电力配套1.2万KVA