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项目编码 | **** | 项目代码 | 项目分类 | 房屋建筑工程 | |
建设性质 | 改建 | 项目地点 | |||
重点项目 | 非重点项目 | 工程用途 | 工业建筑 | 行政区划 | **市-**保税区 |
总面积(平方米) | 0 | 总投资(万元) | 3000 | 立项级别 | 区县级 |
立项文号 | 2501-320552-89-01-109101 | ****机关 | 立项批复时间 | ||
建设用地规划许可证 | 建设工程规划许可证 | 工程投资性质 | |||
资金来源 | 国有资金出资比例 | 总长度(米) | |||
建设单位统一信用代码 | MACD5CH5-X | 建设单位 | **** | ||
建设规模 | 本项目总投资3000万元,其中固定资产投资2500万元。租赁******公司保税****科技园现有厂房2300平方米。生产原料为基板,工艺流程为基板抛光、打孔、超声波清洗、干燥、真空镀膜、光刻、刻蚀、划片,项目建成后年产20万片高精密薄膜电路基板。采购单面抛光机、陶瓷基板激光精密钻孔系统、磁控溅射机等主要设备127台(套)。 | ||||
计划开工日期 | 计划竣工日期 | 建筑节能信息 |