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| 全自动晶圆减薄机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年4至5月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 全自动晶圆减薄机 |
| 预算金额： | 700.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****0000-设备_A****0000-电工、电子生产设备_A****0300-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 全自动晶圆减薄机满足4、6、8inch兼容，可实现碳化硅、蓝宝石、硅、磷化铟等半导体材料全自动干进干出减薄工艺；主轴为空气主轴，数量2个及以上；载台3个及以上；具备厚度监测系统；在线监测厚度至少具备接触式和光学两套监测系统；测量厚度范围可覆盖0-3mm样品；减薄完后样品TTV＜1.5μm；减薄后最小厚度＜100μm。以实际公告为准。 |
| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
