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| 混合键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年4至5月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 混合键合系统 |
| 预算金额： | 1600.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****0000-设备_A****0000-电工、电子生产设备_A****0300-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 混合键合系统能够将不同功能的芯片晶圆以垂直堆叠的方式进行直接键合，从而实现更高的集成度、更快的数据传输速度。设备能够实现高精度红外式对准功能，对准精度小于200 nm；具备等离子激活和清洗功能；具备室温预键合功能和解键合功能；具有对准校验功能；具备高精度的晶圆传输系统。以实际公告为准。 |
| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
