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首页 /芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目合同归集信息

芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目合同归集信息

结果-合同公告

江苏 -无锡

发布时间： 2025年04月01日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

芯片模组建设

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目合同归集信息
合同编码	****	部编码	320********80004-HE-001
合同签订日期	2025-03-13
合同类别	监理	合同金额(万元)	35.0000
建设规模	建设1栋厂房（W3B）,总建筑面积8565.35㎡；
发包单位名称	****	统一社会信用代码	913********457776M
承包单位名称	****	统一社会信用代码	913********796040R
联合体承包单位名称		统一社会信用代码

招标进度跟踪

2025-04-01

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