招标详情
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***********公司企业信息
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行政区：**区
项目名称：工程机械及半导体设备用流体件制造项目
项目位置：医药高新区（**区）规划伟业路东侧、亨科新材料南侧地块
合同编号：****
电子监管号：****032025B000079
面积（公顷）：3.4581
土地来源：存量建设用地农转征地新增建设用地
土地用途：
供地方式：挂牌出让
土地使用年限：50
行业分类：通用设备制造业
土地级别：四级
成交价格（万元）：1490
分期支付约定：支付期号： 约定支付日期： 约定支付金额（万元）：
土地使用权人：****
约定容积率：上限 下限1.3
约定交地时间：2025-05-20
约定开工时间：2025-09-10
约定竣工时间：2028-03-10
批准单位：****
签订日期：2025-04-16
