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行政区：**区
项目名称：半导体设备制造
项目位置：****社区北桥组
合同编号：****
电子监管号：****122025B000047
面积（公顷）：1
土地来源：
土地用途：
供地方式：挂牌出让
土地使用年限：50
行业分类：
土地级别：三级
成交价格（万元）：622
分期支付约定：支付期号： 约定支付日期： 约定支付金额（万元）：
土地使用权人：****
约定容积率：上限2 下限1.2
约定交地时间：2025-06-18
约定开工时间：2026-04-18
约定竣工时间：2028-04-17
批准单位：****
签订日期：2025-04-18
