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****所投资项目建设地点位于**市**街道**西路18号A01(金属表面处理园)。项目建设内容及规模为年产174万片半导体封装基板。项目实际建设过程中,除电镀镍金线暂未建成外,其余均已建设完毕。本次为一阶段验收,验收产能为年产半导体封装基板174万片。待电镀镍金线建设并投产后进行第二阶段验收。
目前企业项目一阶段工段已建成,相关生产设施已安装调试完成,配套环境保护工程亦按计划与主体工程同时建成,从立项到调试过程中无环境投诉,具备竣工验收条件。
通讯地址:**市**街道**西路18号A01(金属表面处理园)