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首页 /电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目（重新报批）环境影响报告表

电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目（重新报批）环境影响报告表

审批

江苏-宿迁-宿豫区

发布时间： 2025年05月25日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

[**] 电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目（重新报批）环境影响报告表

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2025年5月13日我局共受理3个建设项目环境影响评价文件。根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，现将受理情况予以公示，公示期为2025年5月13日—2025年5月19日（5个工作日）。

联系电话：0527-****6253

传真：0527-****6253

通讯地址：****生态环境局窗口

邮编：223800

项目名字：电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目（重新报批）环境影响报告表

建设地点：**省**市**区新庄镇产业园标厂C5幢

建设单位：****

环评单位：******公司

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

欢迎来电咨询～