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| 项目代码 | **** | 项目名称 | 半导体核心零部件及系统项目（一期） | |
| 所属行业 | 电子 | 总投资(亿元) | 48 | |
| 建设地点 | **省:**市_**区 | |||
| 主要建设规模及内容 | 项目总投资48亿元，用地面积约213亩，总建筑面积约15万平方米，主要建设生产厂房、成品仓库、动力站、研发厂房等，购置数控车床、数控镗铣床、光学检测仪、烧结炉、焊接设备等主要设备。项目建成后，可形成年产静电卡盘等半导体核心零部件840万片的生产能力。 | |||
| 联系人 | 王亚平 | 联系电话 | 158****4407 | |
| 项目资本金(万元） | 480000 | 项目类别 | 重点产业链供应链项目 | |
| 是否属于“十四五”规划 102项重大工程 | 是 | |||
| 推介时的项目法人性质 | 民企 | |||
| 拟引入民间资本方式 | 民资控股 | |||
| 项目回报机制 | 纯市场化经营 | |||
| 推介时项目进展 | 在建 | 政府支持方式 | 其他 | |
| 项目联系人 | 王亚平 | 项目联系电话 | 158****4407 | |
| 项目代码/项目名称 | 审批事项 | 审批部门 | 部门区划 | 审批结果 | 批复文号 | 审批时间 |
| [备案]**** 半导体核心零部件及系统项目（一期） | 企业投资项目备案 | **** | **市**区 | 批复 | 清政务办备〔2024〕243号 | 2024/11/06 |
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