首页 /争丰半导体科技（苏州）有限公司

争丰半导体科技（苏州）有限公司

结果-中标通知

江苏 -苏州

发布时间： 2025年05月27日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体有限公司

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

***********公司企业信息

行政区：工业园区

项目名称：****

项目位置：华阳路东、春耀**

合同编号：****

电子监管号：****712025B000217

面积（公顷）：1.6484

土地来源：农转征地新增建设用地

土地用途：

供地方式：挂牌出让

土地使用年限：30

行业分类：通讯设备、计算机及其他电子设备制造业

土地级别：六级

成交价格（万元）：415.4

分期支付约定：支付期号：约定支付日期：约定支付金额（万元）：

土地使用权人：****

约定容积率：上限3 下限2

约定交地时间：2025-05-30

约定开工时间：2026-05-27

约定竣工时间：2028-05-26

批准单位：****

签订日期：2025-05-27

招标进度跟踪

2025-05-27

中标通知

争丰半导体科技（苏州）有限公司

当前信息

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～