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| 高新区智能终端部件研发及制造项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********60101-HB-002 |
| 合同签订日期 | 2025-01-03 | ||
| 合同类别 | 勘察 | 合同金额(万元) | 90.0000 |
| 建设规模 | 高新区智能终端部件研发及制造项目，总建筑面积约75000平方米，最大单体建筑面积约19000方米，最大单跨跨度24米，建筑物最高高度15.1米。 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********657585G |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0505MA1ML0WM7N |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
