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项目代码/项目名称 | 审批事项 | 审批部门 | 部门区划 | 审批结果 | 批复文号 | 审批时间 |
[备案]2502-320602-89-01-230685先进晶圆级封装制程电子专用材料/IC封装导线/高导热TIM材料生产项目 | 建设项目用地预审与选址意见书核发 | ****(自规) | **市 | 批复 | 2025/06/13 |