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| 半导体高端设备智能温度控制总成制造项目2407-320265-89-01-386447合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********70007-HA-001 |
| 合同签订日期 | 2024-09-20 | ||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 52.0000 |
| 建设规模 | 1栋3层1#车间，高度19.3米，框架，建筑面积9687.39平方米；1栋3层2#车间，高度19.3米，框架，建筑面积9687.39平方米；1栋3层3#车间，高度19.3米，框架，建筑面积9687.39平方米；1栋3层4#车间，高度19.3米，框架，建筑面积9804.92平方米；1栋6~7层5#车间，高度31.8米，框架，局部地下水池，建筑面积10808.2平方米；其中地下建筑面积575.52平方米。本项目总建筑面积49675.29平方米。 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********346236M |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 916********686161Q |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
