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一、合同编号：****
二、合同名称：瑞升半导体芯片封测项目载体文化氛围提升合同
三、项目编号：****
四、项目名称：瑞升半导体芯片封测项目载体文化氛围提升
五、合同主体
采购人（甲方）： ****（单位）
联系方式： 182****2557
供应商（乙方）： ****
联系方式： 195****3578
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
项目名称： 瑞升半导体芯片封测项目载体文化氛围提升
项目编号： ****
比选方式： 邀请比选
服务品目： 会议、展览、住宿和餐饮服务/展览服务/文化产品展览服务
所属行业： 租赁和商务服务业
项目预算： ￥30,000
项目地点： 数字智能产业园人工智能组团B区6号楼6层
评审开始时间： 2025-07-16 16:30
评审地点： **市开放大道11号
采购单位： ****（单位）
项目联系人： 街道招商办
联系人电话： 182****2557
固定电话： 暂无
响应开始时间： 2025-07-10 16:30
响应截止时间： 2025-07-15 16:30
2.合同金额： ￥22,621
3.履行时间（期限）： 10天
七、合同签订日期：2025-07-19
八、合同公告日期：2025-07-19 14:33
附件信息：
