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二次] ****先进半导体封装键合材料研发制造项目第二次公示
Free、 发表于 2026-06-22 15:00
根据《环境影响评价公众参与办法》、《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》相关规定,为让公众充分了解本项目,接受项目周边公众的监督,现就[先进半导体封装键合材料研发制造项目]环境影响评价工作有关信息予以第二次公示,征求公众意见和建议。
一、项目概况
建设项目名称:先进半导体封装键合材料研发制造项目
项目地址:**省**市**市****经济开发区波司登大道南侧3号-1厂房
建设内容:改造利用厂房22800平方米,主要购置熔铸炉、拉丝机、退火炉等设备约200台/套,项目建成后形成年产键合丝产品1300万卷的生产能力。
项目性质:**
现有工程及其环境保护情况:/
二、建设单位名称和联系方式
(1) 建设单位:****
(2) 联系人:李总
(3) 联系电话:153****6827
(4) 通讯地址:****开发区波司登大道南侧3号-1厂房
三、编制单位名称和联系方式
(1) 评价单位:联检正德****公司
(2) 联系人:任工
(3) 联系电话:152****0202
(4) 通讯地址:/
(5) 电子邮箱:/
四、环境影响报告书征求意见稿全文的网络链接及查阅纸质报告书的方式和途径
1、征求意见稿全文网络链接:见附件
2、查阅纸质报告书的方式和途径:公众可至联检正德****公司(**市**区华阳南路26号5栋401)查阅纸质报告书
五、征求意见的公众范围
受本项目直接影响或间接影响的单位和个人。
七、公众提出意见的方式和途径
公众可通过来函、来电、传真、发送电子邮件等方式,在规定时间内将填写的公众意见表等提交我单位,反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。公众提交意见时,应当提供有效的联系方式,鼓励公众采用实名方式提交意见并提供常住地址。
八、公众意见提出的起止时间
自本公示发布之日起10个工作日内。