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建设单位:****
设计单位:**同建****公司
项目名称:年产半导体智能装备1000台、精密模具800台项目
建设地点:**开发区创苑**侧凌晓路东侧地块
建设规模:总用地面积14677.00平方米,总建筑面积31827.37平方米(以最终批准图纸为准)
用地性质:工业用地
最大建筑高度:28.35米
容积率:2.57
建筑密度:49.64%
绿地率:4.12%
公示期限:2026年08月03日至2026年08月12日
公示地点:项目现场、****政府网站(http://www.****.cn/)
反馈途径:公众可将书面意见邮寄、传真或发电子邮件至苏****开发区建设局
联系地址:**云梨路1688号1603室
联系电话:0512-****0703
电子邮箱:****@163.com