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发布时间:2026-10-20 14:40
| 序号 | 项目名称 | 建设地点 | 建设单位 | 环评机构 | 受理日期 | 公众反馈意见的联系方式 |
| 1 | 基于2.5D/3D先进封装的非导电薄膜技术研发及产业化、半导体应用粘接材料导电银浆生产及光刻胶研发建设项目 | ****工业园南区胡埭路3号、10号 | **** | **市****公司 | 2026-10-20 | 0510-****5560 ****@qq.com |
公开时间:2026年10月20日~2026年11月3日(10个工作日)