| 名称 | 关于****年产250亿只功率半导体封装项目生态环境影响报告表的受理公示 | ||
| 索引号 | **** | 分类 | 审批公示 其他 公示 |
| 发布机构 | ****环境局 | 公开日期 | 2026-10-21 |
| 文号 | 关键词 | ||
| 文件下载 | ****年产250亿只功率半导体封装项目生态环境影响报告表.pdf | ||
| 时效 | |||
根据建设项目生态环境影响评价审批程序和建设项目****政府信息公开的有关规定,经审议,现将关于****年产250亿只功率半导体封装项目生态环境影响报告表有关情况予以公示。
公示期为:2026年10月22日—2026年10月28日(5个工作日)。
联系电话:0527-****0038。
Email:****@163.com。
通讯地址:****中心生态环境综合窗口。
邮编:223900。
听证告知:依据《中华人民**国行政许可法》,自公示起五日内申请人、利害关系人可对上述建设项目生态环境影响评价文件要求听证。
一、项目名称:年产250亿只功率半导体封装项目
二、建设地点:****经济开发区电子信息产业园7#、8#厂房
三、建设单位:****
四、环评机构:******公司
五、项目概况:租赁电子信息产业园**7#、8#部分楼层,购置全自动组焊一体机、切筋机、塑封一体机、清洗机、DVF测试机、一贯机、二极管测试机、高精度比例分析仪、测试仪表、自动绝缘测试、AI CCD影像检测等设备400余台套,建设半导体封装自动化生产线。项目建成后,全厂可实现年产半导体封装产品250亿只的生产能力。
主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施:
1、项目无生产废水排放。生活污水经化粪池预处理后,****经济开发区污水处理厂集中处理。
2、项目辅材(框架、跳线)生产线清洗废气,经密闭设备管道收集+二级活性炭吸附装置处理后,通过15米高排气筒(DA001)排放。半导体(Clip工艺二极管、贴片二极管、桥堆)生产线清洗废气、储锡焊接废气经密闭设备管道收集;组装焊接废气、DB焊接废气经集气罩收集;上述4种废气一起引入干式过滤+二级活性炭吸附装置处理后,通过15米高排气筒(DA002)排放。塑封废气、模具清洁废气经集气罩收集;固化废气、回流焊废气经密闭设备管道收集;上述4种废气一起引入二级活性炭吸附装置处理后,通过15米高排气筒(DA003)排放。
3、选用优质低噪声设备,高噪声设备应采取有效减振、隔声、加强绿化等措施并合理规划平面布局,确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)中3类标准。
4、按固废“减量化、**化、无害化”处理处置原则,落实各类固废贮存、处置及综合利用措施。危险废物必须委托有资质单位处理,转移应当遵循就近原则,严禁固体废弃物随意排放,厂区的固废暂存场所按国家规定要求分类设置,防止二次污染。一般工业固体废物、危险废物贮存分别执行《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》(GB18599-2020)、《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)相关要求。
****环境局
2026年10月21日