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智芯公司2026年产业单位封装加工-芯片标定测试服务等商务磋商事前公示

北京

发布时间： 2026年10月21日

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关键信息

产业芯片测试服务

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

**智****公司

封装加工商务磋商事前公示

批次名称	****2026年产业单位封装加工-芯片标定测试服务等商务磋商
批次编号	****
项目及拟邀请的供应商	项目名称	物资品类	供应商名称
	MEMS压力传感芯片标定测试服务采购	芯片标定测试服务	** 明石创新(烟**研究院有限公司
	MEMS压力传感芯片芯片封装服务采购	芯片封装服务	捷公司江公司 **
备注	公示期限从2026年10月22日至2026年10月26日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至智公司（联系人：朱工，联系电话：1882785 ，联系邮箱:**@fjyldl.com）

附：1.封装加工论证报告-MEMS压力传感芯片标定测试服务

2.封装加工论证报告-MEMS压力传感芯片芯片封装服务

附件（2）

招标进度跟踪

2026-10-21

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