年产2000万套光芯片封装器件制造项目公示

审批
江苏-无锡-宜兴市
发布时间: 2026年10月28日
项目详情
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[一次] 年产2000万套光芯片封装器件制造项目公示
积极富贵 发表于 2026-10-28 14:48

建设项目名称:年产2000万套光芯片封装器件制造项目

建设单位:****
建设地址:**省**市**市新街街道创业路111号
环评单位:**英****公司
公示时间:2026.****.28—2026.****.04
建设单位联系人:李总 180****1599
环评单位联系人:唐工 183****5536

温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。