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时代电气半导体本部通用半导体焊片采购半导体功率器件及组件采购合同2026100186直接采购公示
招标详情
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***********公司企业信息
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| 标的物类型 | 物资 | 发布时间 | 2026-10-30 |
| 所属业务板块 | 产品类通用 | 一级品类 | 产品类通用物资 |
| 采购主体 | **** | 所属企业 | **** |
| 截止时间 | 2026-10-31 | 状态 | 公告中 |
正文
时代电气半导体本部通用半导体焊片采购半导体功率器件及组件采购合同****100186直接采购公示
(项目编号：****)
一、采购条件
本项目采购人为:【****】，资金来源为:【/】，出资比例：【/】。本项目已具备采购条件，现进行直接采购。
采用直接采购方式的原因：【(四)需向原供应商采购，否则将影响施工或者功能配套要求，但采购金额应不得高于原项目合同金额的三分之一，且原项目合同签订日期为一年以内的。】
二、项目概况与采购范围
1.采购分类：【物资】；
2.所属板块：【产品类通用】；
3.采购品类：【标段:****:半导体功率器件及组件-半导体元件-焊接材料】；
4.其他： 【/】。
三、拟采购供应商信息
| 序号 | 标段包名称 | 标段包编号 | 物料名称 | 物料数量 | 单位 | 供应商名称 |
| 1 | 半导体焊片采购 | **** | 基板焊片-R(S8GM SnSb5-0.25) | 500.000000 | EA,each | **** |
| 2 | 半导体焊片采购 | **** | 芯片焊片-R(S8GM SnAg3.****.5-0.08x14) | 3.000000 | KG,千克 | **** |
| 3 | 半导体焊片采购 | **** | 基板焊片-R(S8 TMSnSb5-0.25) | 900.000000 | EA,each | **** |
| 4 | 半导体焊片采购 | **** | 芯片焊片-R(S8低压 SnAg3.****.5-0.08x12.6) | 3.000000 | KG,千克 | **** |
| 5 | 半导体焊片采购 | **** | 芯片焊片-R(SnAg3.****.5/12.9*t0.08) | 3.000000 | KG,千克 | **** |
| 6 | 半导体焊片采购 | **** | IGBT焊片(SnAgCuSb/18.****.1/M1) | 11.000000 | KG,千克 | **** |
| 7 | 半导体焊片采购 | **** | IGBT芯片焊片卷-R(SnAgCuSb/10.4*t0.1/M1) | 6000.000000 | G,克 | **** |
| 8 | 半导体焊片采购 | **** | 衬板焊片-R(M2_1275_SnAgCuSb_35x29.7) | 600.000000 | EA,each | **** |
| 9 | 半导体焊片采购 | **** | 芯片焊片-R(U4-6xt0.1) | 4.000000 | KG,千克 | **** |
| 10 | 半导体焊片采购 | **** | 芯片焊片卷-R(SnAgCuIn_4.5Xt0.1) | 4.000000 | PAC,包 | **** |
| 11 | 半导体焊片采购 | **** | 衬板焊片-R(S10-SnSb5/40.****.2mm) | 1800.000000 | EA,each | **** |
| 12 | 半导体焊片采购 | **** | 预成型焊片-R(Sn3.****.5Sb-54x40xt0.25) | 500.000000 | EA,each | **** |
四、采购公示要求
1.公示期限：本公示期限自 2026年10月30日 起至 2026年10月31日止。
2.本采购公示通过“中车购2.0平台”（http://www.****.cc）发布。
3.其他说明： 【/】。
五、监督部门
本采购项目的监督部门为：【/】
六、联系方式
联 系 人：【张子强】
电 话：【159****5437】
电子邮箱：【****@crrcgc.cc】
地 址：
邮 编：
采购人（盖章）：
日期：【2026年10月30日】
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