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关于【新增半导体设备研发测试项目】【直接选取】【编制建设项目环境影响报告书（表）】中介服务机构的公告
招标详情
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发布时间：2026-11-03 公告编号：WXZJ-****1103-001
项目基本信息
| 项目名称 | 新增半导体设备研发测试项目 |
| 项目代码 | **** |
| 项目规模 | ****000.00元 |
| 项目建设地址 | **市**区锡**泾祥路1号 |
| 建设内容 | 本公司依托已租赁的**吉成****公司厂房开展本项目。购置配套主要设备清洗机/电镀机测试工位、涂胶显影系列设备测试工位等。项目建成后，预计年测试电镀机14台、单片清洗机一4台、单片清洗机二4台、槽式清洗机一4台、槽式清洗机二6台、涂胶显影系列设备1套。 |
| 服务金额 | 85000.0元 |
| 竞价最低价 | 0.0元 |
| 竞价最高价 | 0.0元 |
| 服务金额说明 | 含税 |
业主单位信息
| 项目单位 | **** | 统一社会信用代码 | 913********580012Q |
| 法定代表人 | 庞金明 | 法人类型 | 企业法人 |
| 是否公开联系方式 | 否 | 项目联系人 | |
| 联系方式 | 单位地址 |
中介服务需求
| 中介服务事项 | 编制建设项目环境影响报告书（表） |
| 中介选取方式 | 直接选取 |
| 服务时限要求 | 45天 |
| 其他需求 | |
| 报名截止时间 | 2026-11-05 |
注：本公告由项目业主单位填写编制，公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。
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