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三维异质异构集成创新高地项目工程总承包中标公告
招标详情
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三维异质异构集成创新高地项目工程总承包中标公告
项目概况：
2.1 项目概况
2.1.1 建设地点： **省**市**区谢家湾浜以北、锡达路以南、**路以西、西仓浜以东。
2.1.2 工程规模（工程特征、结构层次、建筑高度、道路宽度长度等）： 项目总投资 500000 万元，其中一期总投资 215812 万元。项目用地面积约107亩，总建筑面积 111791.29㎡，本标段建筑物层数(最大):地上6层，地下0层；建筑物高度(最大)约 24.058米；单跨跨度（最大)约 12.5米；单体建筑面积（最大）约65656.18平方米；结构类型：框架结构。将**生产厂房、动力站、配套辅房、硅烷站、 氢气站、甲 / 乙 / 丙类仓库、110kV变电站、地下车库及门卫等建构筑物；购置生产工艺设备、仪器、工作站等设备。项目围绕算力、通信、光学芯片布局异质异构集成的研发和产业化，建设两条国际领先的先进封装产线：其一为12吋三维异质异构集成光电融合封装产线，重点攻关面向光电融合异质异构集成相关技术与产品；其二为玻璃基板封装产线，主攻大尺寸玻璃基板、CoPoS/PLP相关技术与产品研发。一期达产后年产 12 吋光电封装 6 万片、PLP 0.6 万片、玻璃基板 2.4 万片；全面投产整体产能可达 12 吋光电封装 6 万片、PLP 6 万片、玻璃基板 12 万片。其中微电子产品项目工程约5.11亿元。
2.1.3 合同估算价： 100000万元
2.1.4 工期要求：总工期要求： 551 (工期)日历天。
设计开工日期： 2026年10月28日 ，施工开工日期： 2026年11月10日
工程竣工日期： 2028年04月30日
中标信息
中标单位名称：****、****集团****公司
中标价（万元）：91412.781098
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