2026年11月11日拟对建设项目环评文件作出审批意见的公告

序号

项目名称

建设地点

建设单位

建设项目概况

公众参与情况

编制单位

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

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年产1000万套铜铝排加工、1500万套IGBT功率模组、100亿只精密电子连接器项目

**区电子信息产业园

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项目总投资12000万元，建成后可形成年产1000万套铜铝排加工、1500万套IGBT功率模组、100亿只精密电子连接器的生产能力

我局于2026年10月23日至10月29****政府网站进行报告表受理公示，未收到对本项目有关情况的意见和建议。

**科易达****公司（柏静）

（一）应按“清污分流、雨污分流、一水多用、分质处理”的原则，规划设计、改造厂区给排水系统，严禁初期雨水、生产废水混入清下水管网。严格按照《报告表》确认的废水处理工艺对各类生产废水及生活污水进行预处理，达到接管标准后，通过专管接入大****公司集中处理。

（二）应严格落实《报告表》提出的各项废气污染防治措施，进一步优化废气处理方案，严格控制大气污染物的产生排放，废气处理效率和排气筒高度应达到《报告表》要求。有组织废气排放中，铜铝排浸塑工段排放VOCS、TVOC、颗粒物执行《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB 32/4439-2022）表1限值；烘箱固化工序天然气燃烧尾气排放颗粒物、SO2、NOX执行《工业炉窑大气污染物排放标准》（DB 32/3728-2020）表1限值；污水处理站产生的氨、硫化氢、臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》（GB 14554-93）表2限值，氰化氢执行《大气污染物综合排放标准》（DB 32/4041-2021）表1限值；其他注塑、表面处理等工序排放的颗粒物、非甲烷总烃、TVOC、硫酸雾、氯化氢、氮氧化物、氨、氰化氢从严执行《半导体行业污染物排放标准》（DB 32/3747-2020）表3限值；基准排气量执行《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）表6要求。无组织废气排放中，厂区内VOCS执行《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB 32/4439-2022）表3限值，总悬浮颗粒物执行《工业炉窑大气污染物排放标准》（DB 32/3728-2020）表3限值；厂界氰化氢执行《大气污染物综合排放标准》（DB 32/4041-2021）表3限值，非甲烷总烃、硫酸雾、氯化氢、氨、氰化氢执行《半导体行业污染物排放标准》（DB 32/3747-2020）表4限值，硫化氢、臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》（GB 14554-93）表1限值。废气处理系统应配备备用装置或与生产装置同开同停，规范操作规程，杜绝废气事故性排放。

（三）应选用优质低噪声设备，采用“闹静分开”和“合理布局”的原则，对噪声源设备采取有效的减振、隔声等降噪措施并合理布局，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）3类标准。

（四）应按“减量化、**化、无害化”原则和环保管理要求，落实各类固体废物的收集、处置和综合利用措施，实现固体废物全部综合利用或安全规范处置。