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半导体装备研发制造项目(一期) （车间1，仓库，车间3，门卫房，非机动车棚1、2，废品库，地下车库（非人防），地下车库（人防））（不含桩基）
招标详情
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| 项目名称： | 半导体装备研发制造项目(一期) （车间1，仓库，车间3，门卫房，非机动车棚1、2，废品库，地下车库（非人防），地下车库（人防））（不含桩基） | ||
| 项目经理： | 项目属地： | **区 | |
| 建设单位： | **** | 建设单位代码： | ****0509MAC5CF3K2A |
| 施工单位： | ****集团****公司 | 施工单位代码： | 913********607476A |
| 承包性质： | 总承包 | 工程地点： | ****开发区大兢**侧叶泽新开**侧 |
| 建筑面积(平方米)： | 81268.93 | 合同价(元)： | ****00000.00 |
| 计划开工时间： | 2026-10-13 | 计划竣工时间： | 2027-08-30 |
| 归集日期： | 2026-11-11 | ||
招标进度跟踪
2026-11-11
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半导体装备研发制造项目(一期) （车间1，仓库，车间3，门卫房，非机动车棚1、2，废品库，地下车库（非人防），地下车库（人防））（不含桩基）
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