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关于【集成电路CMP全套抛光材料国产化研发及产业化项目（一期）】【直接选取】【编制建设项目环境影响报告书（表）】中介服务机构的公告
招标详情
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发布时间：2026-11-11 公告编号：WXZJ-****1111-003
项目基本信息
| 项目名称 | 集成电路CMP全套抛光材料国产化研发及产业化项目（一期） |
| 项目代码 | **** |
| 项目规模 | ****0000.00元 |
| 项目建设地址 | **市**区锡**泾祥路1号 |
| 建设内容 | ****拟投资5000万元，租赁吉姆西半导体科技****公司F06厂房进行集成电路CMP全套抛光材料生产。该厂房位于****区锡**泾祥路1号，项目占地面积约4967.97平方米，建筑面积约18383平方米，新购注液机、聚氨酯混料机、磨罐机、空压机、冷水机、废气处理设施废水处理设施等设备共计331台套，其中生产设备320台/套，公辅设备11台/套。项目建成后，设计产能为年产抛光材料31万片/根，预计年工业产值5.7亿元，工业增加值1.8亿元。 |
| 服务金额 | 150000.0元 |
| 竞价最低价 | 0.0元 |
| 竞价最高价 | 0.0元 |
| 服务金额说明 | / |
业主单位信息
| 项目单位 | **** | 统一社会信用代码 | ****0205MA24JDLG8G |
| 法定代表人 | 朱锈杰 | 法人类型 | 企业法人 |
| 是否公开联系方式 | 是 | 项目联系人 | 周洛言 |
| 联系方式 | 139****7851 | 单位地址 | 锡**泾祥路1号 |
中介服务需求
| 中介服务事项 | 编制建设项目环境影响报告书（表） |
| 中介选取方式 | 直接选取 |
| 服务时限要求 | 90天 |
| 其他需求 | / |
| 报名截止时间 | 2026-11-13 |
注：本公告由项目业主单位填写编制，公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。
招标进度跟踪
2026-11-11
招标公告
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