时代电气半导体本部通用半导体预成型焊片采购半导体功率器件及组件采购合同2026110296直接采购公示

序号

标段包名称

标段包编号

物料名称

物料数量

单位

供应商名称

1

半导体预成型焊片采购

****

辅助衬板焊片(SnSb5\30.****.2)

460.000000

EA,each

****

2

半导体预成型焊片采购

****

芯片焊片卷(2300V_1300A X2)

1.000000

KG,千克

****

3

半导体预成型焊片采购

****

S9基板焊片-R(SnSb5-0.25)

2000.000000

EA,each

****

4

半导体预成型焊片采购

****

芯片焊片卷-R(S1-Sn3.****.5Sb-10*0.1mm-卷)

5000.000000

G,克

****

5

半导体预成型焊片采购

****

衬板焊片(SnAg3.****.5_48.****.3)

200.000000

EA,each

****

6

半导体预成型焊片采购

****

衬板焊片-R(S10-SnSb5/40.****.2mm)

3000.000000

EA,each

****

7

半导体预成型焊片采购

****

芯片焊片-R(SnAg3.****.5-0.08)

894.000000

KG,千克

****

8

半导体预成型焊片采购

****

FRD芯片焊片-R(SnAg3.****.5/9.5X0.1mm)

42.000000

KG,千克

****

9

半导体预成型焊片采购

****

基板焊片-R(S5 SnSb5-0.25)

380992.000000

EA,each

****

10

半导体预成型焊片采购

****

IGBT芯片焊片卷-R(SnAgCuSb/10.4*t0.1/M1)

6000.000000

G,克

****

11

半导体预成型焊片采购

****

FRD芯片焊片卷-R(SnAgCuSb/8.8*t0.1/M1)

6000.000000

G,克

****

12

半导体预成型焊片采购

****

M1基板焊片-R(SnAgCuSb/42.****.2)

600.000000

EA,each

****

13

半导体预成型焊片采购

****

M系列SnAgCuSb芯片焊片-R(15.****.1)

60.000000

KG,千克

****

14

半导体预成型焊片采购

****

芯片焊片-R(SnAg3.****.5/12.6*t0.08)

5.000000

KG,千克

****

15

半导体预成型焊片采购

****

FRD芯片焊片-R(SnAgCuSb/11.****.1)

29293.000000

G,克

****

16

半导体预成型焊片采购

****

L8模块衬板焊片-R(SnAgCuSb/42.7*63.2*t0.3)

46290.000000

EA,each

****

17

半导体预成型焊片采购

****

芯片焊片卷-R(SnAgCuSb/11.1*t0.08)

42167.000000

G,克

****

18

半导体预成型焊片采购

****

芯片焊片卷-R(SACSb/9.5X0.1)

39067.000000

G,克

****

19

半导体预成型焊片采购

****

S9-V2基板焊片-R(SACSb-0.25-PF)

1000.000000

EA,each

****