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首页 /长电科技管理有限公司半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程中标候选人公示

长电科技管理有限公司半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程中标候选人公示

结果-候选人公示

上海 -上海

发布时间： 2025年04月01日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

长电科技有限公司半导体开发服务

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

****半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程中标候选人公示

中标候选人公示下载

****

半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程

中标候选人公示

公示编号:****

****半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程（标段编号：Z****1325GZ0001P1）通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：

一、项目基本情况

项目名称：****

标段名称：半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程

标段编号：Z****1325GZ0001P1

招标人：****

招标代理机构：****

二、评标情况

1. 第一中标候选人：****

1.1 投标价格：****7419.56元

1.2 质量：满足招标文件要求

1.3 工期/交货期/服务期：满足招标文件要求

1.4 项目负责人情况：

姓名：张一兵

证书名称：一级建造师

证书编号：苏132********03492

1.5 资质：满足招标文件要求

1.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	年产 165 吨半导体前驱材料及 150 万升电子特气纯化分装及危险化学品仓储项目	默克电子科****公司	2022-09-30
2	中**公司半导体大硅片300（mm）产能扩容项目机电安装	中**公司半导体	2021-07-13

2. 第二中标候选人：中国电子系统****公司

2.1 投标价格：****0275.58元

2.2 质量：满足招标文件要求

2.3 工期/交货期/服务期：满足招标文件要求

2.4 项目负责人情况：

姓名：赵明强

证书名称：一级建造师

证书编号：苏132********00794

2.5 资质：满足招标文件要求

2.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	******公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目洁净及动力工程	******公司	2022-05-01
2	华润微电****基地项目	华润润安****公司	2021-10-20

3. 第三中标候选人：信****设计研究院****公司

3.1 投标价格：****0000.00元

3.2 质量：满足招标文件要求

3.3 工期/交货期/服务期：满足招标文件要求

3.4 项目负责人情况：

姓名：周振寅

证书名称：一级建造师

证书编号：川151********24492

3.5 资质：满足招标文件要求

3.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工总承包	中环**公司	2022-01-30
2	迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包	无****公司	2023-06-30