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半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程 |
中标结果公告 |
公告编号:(Z)****号 |
****项目半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程标段 (标段编号:Z****1325GZ0001P1)通过公开招标,已经完成评标工作,现将中标结果公告如下: |
中标人名称 | 中标价格 | |
中标人1 | **** | ****7419.56元 |
备注: |
招标人:**** |
2025年04月08日 |